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公司动态                拆解三星galaxy s21手机:爱模切爱拆机

拆解三星galaxy s21手机:爱模切爱拆机 -9778818威尼斯

所属类别:公司动态 查看次数:241次 发布日期:2021年05月24日

2021年年初发布的三星galaxy s21是一款不可多得的小屏旗舰,外观设计上也很独特,巧妙的把摄像头衔接在机身中框左上角,摄像头区域就是中框一体延伸出来的,减少了隔离感,标志性也很强。三星galaxy s21的内部结构有哪些独到之处,今天我们就通过拆解来看看。

三星galaxy s21配置一览:

soc:高通骁龙888处理器丨5nm工艺

屏幕:6.2英寸dynamic amoled 2x屏丨分辨率2400x1080 丨 屏占比86.7%

存储:8gb ram 128gb rom

前置:1000万像素

后置:1200万超广角 1200万广角主摄 6400万长焦

电池:3880mah锂离子电池

其他: ip68防尘防水 | 25w快充 | 高通骁龙888处理器 | 屏下超声波指纹识别

拆解步骤:

将三星galaxy s21关机,取出卡托,sim卡托采用胶圈防水,卡托上有卡扣来固定安放sim卡。该机为塑料后盖,盖所用胶的粘性并不强。通过热风抢加热后,利用撬片将后盖打开。

相继取下三星galaxy s21顶部的天线模块,底部的天线模块、btb金属盖板和nfc/无线充电线圈。其中天线模块通过螺丝固定,听筒上贴有一圈红色防水胶圈,并通过胶固定在天线模块上,只能破拆取下。细节方面btb接口所对金属盖板处并无泡棉保护。

三星galaxy s21国行版取消了毫米波天线,整机左右两侧凹槽是美版s21的毫米波天线位置。

再取下三根fpc排线,取下主板、顶部天线模块、副板以及前后置摄像头。其中主副板、天线模块和后置摄像头都采用螺丝固定。在拆解时要多加注意前置摄像头周围涂有一圈胶,较难取下。

由于三星galaxy s21的usb接口处内支撑为镂空设计,因此在usb接口上采用硅胶垫起到保护作用,并且在接口处有红色胶圈防水。主板散热主要通过内支撑上的石墨片进行散热,在主板cpu&内存芯片位置涂有蓝色导热硅脂。

三星galaxy s21的主板背面上有1颗色温传感器,主要用途是拍照的时候可以探测环境的色温,使成像图片色彩更准确。

三星galaxy s21的电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强,拆卸后电池发生变形,取下电池后能够看到指纹识别模块部分的内支撑是镂空的。

取下三星galaxy s21的天线软板、振动器和按键软板,其中天线软板通过螺丝固定,振动器通过胶固定,按键软板通过塑料片卡在内支撑凹槽内。

最后通过加热台加热分离三星galaxy s21的屏幕和内支撑,屏幕与内支撑之间除了四周一圈泡棉胶外,内支撑中间部分还贴有3块双面胶,内支撑正面贴有大面积石墨片用于整机散热。音量键软板固定于内支撑正面,和电源键软板一样都是通过塑料片卡在凹槽内。

三星galaxy s21的指纹识别通过胶固定在屏幕背面,较难取下。三星 s21采用高通的超薄超声波指纹识别模块,而国产旗舰机主流采用的方案则是汇顶科技的屏下超薄光学指纹。

模组信息:

三星galaxy s21采用三星6.2英寸的dynamic amoled 2x屏,分辨率为2400x1080。

三星galaxy s21的前置为索尼imx374 1000万像素摄像头,f2.2光圈。

三星galaxy s21的后置为1200万像素超广角 1200万像素广角主摄 6400万像素长焦摄像头,支持3倍光学变焦,其中主摄和长焦支持ois光学防抖。3颗摄像头型号分别为索尼imx563、三星s5k2l2和三星s5kgw2。

主板ic信息:

三星galaxy s21主板采用双层板设计,两块pcb板间隔为2mm,其中大的板子上主要集成了处理器、内、闪存、电源和传感器等芯片,小板上则都是射频类芯片,但两块板上并未发现有太多滤波器,主要都是集成在芯片内了。

主板1正面主要ic:

1、qualcomm- sm8***-高通骁龙888处理器

2、samsung- k3lk***- 8gb lpddr5

3、samsung-klu***-128gb ufs 3.1

4、murata-km0***-wifi/bt芯片

5、nxp-pca***-电池充电芯片

6、cirrus logic-cs3***-音频放大器

7、nxp-sn1***-nfc控制芯片

8、idt-p93***-无线电源接收器

主板1背面主要ic(下图):

1、qualcomm-pm8***-电源管理芯片

2、samsung-s2m***-相机电源管理芯片

3、stmicroelectronics-lsm***-陀螺仪 加速度计

4、色温传感器

5、麦克风

6、akm-ak0***-电子罗盘

主板2背面主要ic:

1、qualcomm-sdr***-rf transceiver

2、qualcomm-qpa***-功率放大器

3、skyworks-sky***-11-功率放大器

4、qorvo-前端模块

拆解总结:

三星galaxy s21采用三段式设计,内部布局清晰,整机共采用26颗螺丝固定,螺丝上并未贴有防拆标签,屏幕、后盖、按键、usb接口、sim卡托、听筒、扬声器、麦克风等都经过防水处理。

三星galaxy s21主板主要通过主板下面的几层石墨片进行散热,整机最大的特点还是屏幕、摄像头拍照、处理器和防水方面的处理。三星galaxy s21最大的问题是25w的充电速度,在这个手机快充时代已经严重掉队了,不知道三星打算什么时候赶上。

当前:拆解三星galaxy s21手机:爱模切爱拆机

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