消息称苹果自研5g基带芯片失败：iphone将继续采用高通芯片 -9778818威尼斯
所属类别：行业新闻 查看次数：326次 发布日期：2022年07月04日
天风国际分析师郭明錤6月28日发文表示，一份调查结果表明，苹果自研 iphone 5g 芯片研发可能已经失败，意味着高通在 2023 年下半年将是 iphone 唯一的 5g 基带（modem）芯片供应商。
郭明錤表示，由于目前苹果的芯片无法取代高通，高通在 2023 年下半年与 2024 年上半年的营收与利润都将超乎市场预期。
他也认为苹果会继续研发自家 5g 芯片，但等到苹果成功并能取代高通时，高通的其他新业务应该也已经成长到足以显著抵销 5g 芯片带来的负面影响。
市场普遍预估，苹果 2022 年下半年将推出的 iphone14，将会搭载采用三星 4 纳米制程的高通新一代 5g snapdragon x65 芯片及射频（rf）ic，搭配苹果 a16 应用处理器。
年初有消息称，苹果自行研发的 5g 基带芯片及配套射频 ic 已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估 2022 年内与主要电信业者进行场域测试（field test），2023 年推出的 iphone15 将全面采用苹果 5g 基带芯片及射频 ic。
苹果第一代 5g 基带芯片同时支持 sub-6ghz 及 mmwave（毫米波），采用台积电 5 纳米制程，射频 ic 采用台积电 7 纳米制程，业界预估 2023 年展开量产。iphone 15 的 a17 应用处理器将采用台积电 3 纳米制程量产。
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